半導體產業作為現代工業金字塔尖的“明珠”和數字經濟的核心底座，支撐著人工智能、6G通信、新能源汽車等新興產業發展，全球市場規模增長迅速。當前，世界百年未有之大變局加速演進，科技革命和大國博弈相互交織，深刻重塑全球秩序與發展格局，地緣政治緊張局勢疊加全球芯片短缺危機等因素，半導體產業關鍵地位尤為凸顯，主要經濟體加速布局半導體產業與技術。
半導體產業正經歷廣泛而深刻的全球性變革。半導體產業鏈涵蓋基礎材料研發、設備制造上游環節，芯片設計、制造、封裝、測試中游環節，消費電子、汽車電子、AI服務器終端應用等下游環節，呈現高技術、高資本密集型產業特征。在過去效率優先的傳統因素驅使下，各國基于資源稟賦、技術水平、成本考量、產業基礎等差異，充分發揮比較優勢進行分工布局，半導體產業鏈在全球范圍內形成高度垂直化分工格局。如美國主導芯片設計，日本、荷蘭聚焦關鍵材料與設備，東亞地區憑借成熟供應鏈和低成本勞動力長期主導制造、封測環節。當前，隨著技術不斷迭代升級，人工智能、量子計算等前沿領域的加速突破，以及全球經濟格局、地緣政治等多重因素的交織影響，全球半導體產業鏈正在重塑。
深刻認識和把握全球半導體產業重構趨勢。一是地緣政治加劇各國關于半導體供應鏈安全的戰略布局。在全球范圍內地緣政治緊張、科技競爭加速、貿易壁壘高筑的背景下，美國、歐盟等主要經濟體對半導體產業的重視日益加深，通過各自的芯片法案、產業補貼加速半導體產業鏈的本土化進程，致力于提升自主研發和制造能力，打造優勢產業集群。同時積極尋求盟友合作，提升供應鏈的多元化和韌性，如美國主導形成與歐盟、日本和韓國為核心的合作網絡。二是技術創新與突破正在改變全球半導體產業供需格局。人工智能和半導體技術相互促進影響產業發展趨勢，人工智能及其驅動的新智能應用催生對高性能、高算力芯片的巨大需求，推動半導體產業不斷創新，產生巨量增長空間。隨著人工智能技術從感知向認知、從分析判斷式向生成式、從專用向通用轉變，在供給端大幅降低半導體產品設計成本，提高制造效率，在需求側催生半導體產品新形態，發展新場景新模式新業態。三是全球半導體產業鏈競爭與合作并存。中國半導體行業發展迅速，在技術創新、市場需求、產業生態系統等多方面都呈現快速增長態勢。盡管當前主要經濟體基于地緣政治、搶占技術制高點、市場份額等諸多因素，加速陣營分化的半導體行業競爭，甚至采取對于高端芯片、上游設備、關鍵原材料出口管制和半導體產業外商投資審查等方式，企圖限制新興市場的半導體技術的獲取與發展，但基于半導體技術復雜性、市場需求等合作基礎，半導體產業鏈仍高度依賴跨國分工，開放合作始終是產業界共識。
全球半導體產業鏈重構既是挑戰，也是我國從“跟跑者”向“并行者”躍遷的歷史機遇。
強化基礎研究，加快核心技術突破。著眼于基礎材料與設備革命，聚焦光刻機、刻蝕機等關鍵設備、第三代半導體材料、高性能、高算力的人工智能芯片研發、先進封裝技術等前沿領域，充分發揮新型舉國體制優勢，組織跨學科攻關，加強重大創新平臺建設，加快國產替代研發進度，積極布局可重構、存算一體、超高算力的新型架構芯片研發，搶占行業技術競爭制高點。強化政策扶持與引導，做好產業發展的頂層設計和戰略規劃，分階段實現技術突破與產業升級。加強創新政策、產業政策和財稅政策間協調，增強企業創新激勵，降低企業的融資成本與投資風險。在基礎研究方面，完善競爭性支持和穩定支持相結合的投入機制，提高基礎研究組織化程度，面向半導體關鍵技術協同攻關。在科研成果應用和轉化方面，建立“政產學研用”協同創新機制，推動高校、科研機構與企業深度合作。此外，完善知識產權保護體系，培育具有自主知識產權的IP核生態，降低設計環節對外依賴。
優化產業布局，構建自主可控產業鏈。通過政策指導與資源整合，構建半導體產業集群，吸引全球人才資金等資源要素集聚，在長三角、珠三角等產業集聚區，加快強鏈、補鏈、延鏈，提升半導體產業配套能力、上下游協同能力，形成“設計——制造——封裝——測試”的完整產業生態鏈。不斷深化完善產業鏈“鏈長制”，圍繞晶圓制造、先進封裝等重點領域，培育扶持具有國際競爭力的領軍企業。面向國家戰略和產業需求，支持具備條件的地方和企業布局基礎研究，堅持守正創新，集中力量攻克產業關鍵短板和突破前沿技術。加快產業基礎設施建設，在人工智能與半導體產業相互促進的背景下，加快推動智算中心等算力基礎設施建設，推進“東數西算”工程與半導體產業協同發展，增強全國大型算力的協同調度能力，支撐人工智能芯片研發與應用。
深化開放合作，營造開放創新生態。加強半導體國際產業鏈供應鏈合作，進一步提升外資外貿便利化水平，推動構建更緊密的全球半導體供應鏈伙伴關系。發揮我國大規模市場優勢，通過展會經濟、自貿協定簽署等政策，加強與半導體技術強國之間的供需合作，加快產品應用創新與迭代升級，加強與“一帶一路”國家等的半導體產業合作，推動構筑互利共贏的半導體產業鏈供應鏈。以制度型開放塑造國際競爭優勢，積極參與制定6G等新興領域的國際標準，主動對接和引領產業規則標準國際話語權，推動從“被動跟隨”向“主動引領”轉變。注重半導體人才交流與國際合作，夯實產業發展根基，加強青年基礎研究人才培養，推進人工智能國際化教育，打造頂尖人才匯聚“蓄水池”。進一步優化營商環境，吸引海外高層次人才回國創新創業，吸引半導體跨國企業在華設立研發中心。
強化風險防控，確保供應鏈安全與韌性。加快半導體技術自主研發進展，提升國產替代水平，建立半導體供應鏈安全評估平臺和預警機制，動態監測關鍵設備、材料庫存異動，制定供應鏈中斷應急預案。促進半導體供應鏈多元化布局，根據地緣政治變化靈活調整供應鏈結構，加強與半導體產業外貿伙伴的談判協商，推動與歐盟、東盟建立芯片供應鏈預警與互助機制，抵御單邊主義沖擊。針對人工智能芯片的研發與應用涉及的數據安全、算法歧視、知識產權等問題，加強網絡安全與數據保護，推動相關立法和安全倫理風險研判，支持企業加快數字化轉型和合規性建設，有為政府和有效市場結合共同應對全球半導體產業鏈重構下的風險挑戰。
（作者系海關總署研究中心戰略發展研究部主任）
